风扇进风示意图
不少玩家朋友时常遇到电脑死机、蓝屏、重启的情况，结果一找原因居然是处理器温度过高，于是又得花更多的钱来升级散热器、机箱等等。其实，处理器温度过高，除了散热器和机箱可能要背锅之外，病根没准就在处理器本身。今天我们就要来和大家聊聊处理器制程和散热之间的那些事儿，让大家能够弄清楚谁才是让处理器变成“火炉子”的罪魁祸首。
制程工艺
越先进越凉快，越落后越高温
所谓的处理器制程工艺，简单来说就是指制造处理器中集成电路的精细程度，制程工艺越先进，处理器内部电路之间的距离越小，集成度就越高，使用的原材料也就越少，可达到的极限频率越高，同时工作电压需求也越低，功耗也就越小，发热量也能得到更好的控制。
处理器制程工艺在不断地进步，在1995年的时候，处理器还在使用0.5微米技术（500纳米），而到了今天，INTEL和AMD的主流处理器的制程已经达到了纳米制程级别。
比如Intel的第八代酷睿处理器和AMD的APU/第一代锐龙处理器全面采用了14纳米制程，而AMD的第二代锐龙处理器已经于今年开始率先使用12纳米制程工艺。这些桌面主流处理器的精度比之前的产品提升了41倍以上，超过了主流的14纳米制程工艺。
AMD率先使用12纳米制程，超过目前主流的14纳米制程
突飞猛进的制程技术让处理器的频率大大提升之外，也有效地控制了处理器的工作温度。可以这样说，从理论上来讲，处理器制程工艺越先进，同频情况下，处理器会越凉快、发热控制得更好。因此大家在购买处理器的时候，务必要看看所购买处理器的制程，数字越小越好哟！
散热设计
内，外兼修才是王道！
温度高低是决定电脑是否稳定的最大因素，如果处理器温度太高，电脑的稳定性一定会受到影响，什么降频，花屏往往会伴随着高温出现。
曾几何时，玩家圈中曾经流传“AMD温度高不稳定，Intel温度低更稳定”的说法，但是很多朋友都是人云亦云，自己也没有亲自使用过或者比较过，就主观地认为所有的AMD与Intel处理器都是这样，这也导致AMD被冤枉了好多年。
实际上，从第七代酷睿i7开始，玩DIY的朋友心里肯定都清楚Core i7 7700K/8700K、Core i9 7900X/7980XE这些处理器温度上80℃、90℃、100℃再寻常不过，比同级AMD处理器高出20℃以上。那么在制程工艺差距并不算悬殊的前提下，是什么原因导致处理器如此高温呢？罪魁祸首其实就是处理器核心与顶盖的填充物。
一台电脑的散热涉及到的要素和原因很多。如果说外设的风扇，水冷散热器是外功的话，那么处理器核心和处理器顶盖之间的散热材质则更加重要，是一切的基础，堪称内功。
外功好练，花钱就是了。而内功的高低则直接把握在Intel和AMD两家厂商手里，普通用户很难自己去改变。我们知道，主流的AMD与Intel处理器都采用了金属顶盖保护核心的设计，而为了保证处理器核心工作时产生的大量热量能及时传到金属顶盖上、借助散热器传走，就需要在处理器核心和金属顶盖之间使用辅助散热的填充物。
处理器内部如果采用高成本钎焊填充，导热效果会远好于普通硅脂
内部只使用廉价硅脂填充的处理器散热效果难以让人满意
问题就出在这里，Intel处理器采用的填充物是普通硅脂，处理器核心产生的热量很难快速传走，所以你会看到Intel处理器待机温度不高，但一满载，温度就会飙升到80℃以上，长时间满负荷拷机达到100℃也不稀奇，要是玩超频更是无法想象。
AMD则在锐龙系列处理器内部使用了成本更高、导热性更好的焊料作为辅助散热填充物，不管是入门级还是旗舰级的AMD锐龙处理器，满载温度最高也就60℃出头。
总结：弄清真相
才能选择更凉快更稳定的处理器
处理器采用12纳米制程工艺+更高效的钎焊散热填充方案肯定能提供更好的发热控制能力，而制程工艺落后+廉价的硅脂填充的处理器，满载工作温度当然会轻松突破80℃。
从另一方面来讲，发热量更小的处理器还可以节约不少购买高端散热器的预算，也算是进一步提升了处理器的性价比。弄清这些之后再对比一下性价比，大家应该很清楚要如何去选一款既高效又凉快、稳定的处理器了吧。
怎么样，看完这篇可以让电脑凉爽的文章，节日是不是也过得不一样了呢？
